为进一步深化校企合作、产教融合，培养基础扎实、知识面宽、具有创新精神、工程实践能力强的应用型人才。2021年11月26日下午，我院功能材料电子智能材料方向特别邀请重庆方正高密电子有限公司李金鸿经理来校，为功能材料2019级本科生授课，学习本次课程的还有电子智能材料研究所部分老师和研究生。

首先，李经理结合自身企业经历，以中美贸易争端对国内芯片企业的影响和国内企业的创新创造为导入，介绍了PCB电路板的发展历程、5G/6G时代PCD电路板的发展前景。然后，在充分调动学生的主观积极性后，通过理论知识与工厂实践相结合，成熟工艺与尖端科技相结合，给学生详细介绍了PCD电路板的工艺流程。最后，李经理与师生进行了深入交流，就技术、企业、工作等学生关心的问题进行解疑答惑。

对于本次企业专家进校授课，学生均反应收获颇丰，在丰富理论知识的同时提高了实践能力，并且对所学专业和未来就业方向也有了更深入的了解。后续，将继续邀请相关企业专家进校为学生进校授课。