姚宗湘，女， 1978 年11月生，河南南阳人，工学博士，硕士生导师，教授级高级工程师，国际焊接工程师。现任中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆焊接协会理事会理事；主要研究方向为高性能油气管材焊接技术与检测、微电子封装新型材料研发与焊点可靠性评价。 主持（研）国家自然科学基金（面上项目）2项、重庆市自然科学基金等等省部级科研项目和横向项目20余项；获授权发明专利30余件，制定发布国家标准2个，以第一/通讯作者发表学术论文40余篇。获国家教学成果二等奖1项、重庆市科技进步一等奖1项、中国有色金属工业科学技术一等奖2项、教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖2项、重庆市科技进步二等奖2项、其他省部级科技奖励6项。

一、教育背景

1996.09-2000.06，中北大学（原华北工学院），大学本科

2002.09-2005.06，重庆大学，工学硕士

2011.09-2019.12，重庆大学，工学博士

二、工作履历

2000.07-2002.08，重庆重汽（集团）公司，技术员/焊接助理工程师

2005.07至今，重庆科技学院，冶金与材料工程学院教师。

三、研究领域

高性能材料焊接工艺、电子封装材料及焊点可靠性研究

四、代表性成果(包括科研成果和教学成果)

[1] 地方高校具有国际视野的卓越应用型焊接技术人才培养的研究与实践，国家级教学成果二等奖，2018.12，教育部，排名7/15.

[2] 局部混压埋铜高频多层 PCB 板关键制造技术研发及产业化，中国有色金属工业科学技术进步二等奖，2017.12，中国有色金属工业协会、中国有色金属学会，排名1/12.

[3] 基于云计算的高速服务器用多层印刷线路板精密制造技术及应用，中国机械工业科学技术奖，2021.11，中国机械工业联合会、中国机械工程学会，排名1/5.

[4] 5G通讯基站用高频覆铜板与高速多层电路板精密制造技术及应用，中国有色金属工业科学技术进步一等奖，2020.12，中国有色金属工业协会、中国有色金属学会，排名3/13.

[5] 复杂环境下油气长输管道自动化焊接关键技术及应用，重庆市科技进步一等奖，2023.7，重庆市人民政府，排名10/15.

[6] 面向极端环境的高端装备再制造形性调控关键技术及应用，教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖，2023.6，教育部，排名8/12.

[7] 高酸性气田管道焊接和防腐关键技术研发与推广应用，重庆市科技进步二等奖，2018.7，重庆市人民政府，排名4/10.

[8] 航天航空特种构件搅拌摩擦焊关键技术与成套装备研发及工程应用，教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖，2021.3，教育部，排名14/16.

[9] 异质复杂铝合金结构搅拌摩擦焊关键技术及装备研发与应用，中国有色金属工业科学技术进步一等奖，2019.12，中国有色金属工业协会、中国有色金属学会，排名14/16.

[10] Zongxiang Yao, Yan Zhang, Diying Ling, Limeng Yin, Gang Wang, Hehe Zhang, Liping Zhang & Long Zhang. Effect of multi-walled carbon nanotubes on the microstructure and properties of Sn-58Bi solder alloys, Journal of Adhesion Science and Technology，2023.07.

[11] Zongxiang Yao, Diying Ling, Yikai Liu, Jiashuai Sun, Limeng Yin, Gang Wang, Long Zhang. Effect of Cu Addition on the Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi-0.5Ag SolderAlloys, Journal of Electronic Materials, 2022, 51(7): 3552-3559.

[12] Zongxiang Yao, Diying Ling, Liming Yin, Gang Wang, Hehe Zhang, Shan Jiang. Effect of Ni content on the creep properties of Cu/Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder micro-joints, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 31: 5462-5470.

[13] Yao, Zongxiang, Jiang, Shan, Yin, Limeng, Ling, Diying, Zhang, Zhongwen, Zhang, Liping. Effects of Joint Height on the Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Cored SAC305 Solder Joints, Journal of Electronic Materials, 2020.06, 49(9): 5391-5398.

[14] Yao Zongxiang, Jiang Shan, Wang Gang , Yin Limeng , Jiang Deping, Zhang Zhongwen. Study on the Corrosion Behaviours of X80 Pipeline Steel Joints Fabricated via Hot-Wire Tungsten Inert Gas Welding , International Journal of Electrochemical Science, 2019, 14(3): 2672-2682.

[15] 姚宗湘, 罗键, 尹立孟, 王刚, 蒋德平, 夏文堂. Bi含量对Sn-0.3Ag-0.7Cu/ Cu微焊点蠕变性能的影响, 中国有色金属学报, 2017, 27(12): 2545-2551.

[16] 姚宗湘, 罗键, 尹立孟, 蒋德平, 王刚, 陈志刚. 电迁移诱发镀层锡须生长行为分析, 焊接学报, 2017, 38(4): 35-38.

[17]《电阻点焊、凸焊及缝焊接头的维氏硬度试验方法》(GBT 39082-2020), 国家市场监督管理总局，国家标准化管理委员会, 排名1/11.

[18] 姚宗湘,曹磊磊,黄云钟, 王刚, 尹立孟. 一种复合pcb板的制作方法,发明专利, ZL201810885226.2, 2019-08-06授权.

[19] 姚宗湘, 刘义凯, 孙家帅, 尹立孟, 王刚, 王学军. 一种模拟焊缝随焊碾压方法和设备, 发明专利, ZL202011116858.6, 2021-12-14授权.

[20] 姚宗湘, 孙家帅, 尹立孟, 王刚, 陈玉华, 谢吉林, 冉洋. 一种用于锡球表面的电磁脉冲焊限位设备, 发明专利, ZL202110583663.0, 2022-06-21授权.

[21] 姚宗湘,孙家帅,尹立孟,王刚, 陈玉华,黄永德, 冉洋. 一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备, 发明专利, ZL202110535685.X, 2022-07-22授权.

[22] 姚宗湘, 刘义凯,尹立孟, 王刚,陈玉华,王善林,冉洋. 一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备, 发明专利, ZL202110558483.7, 2022-10-14授权.

[23] 姚宗湘,零的应,尹立孟,黄永德,徐永庚. 一种搅拌摩擦焊刚弹性内支撑筒, 发明专利, ZL2019109339004.4, 2023-06-06授权.