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尹立孟教授

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E-mail:yeenlm@cqust.edu.cn

专业特长:先进焊接与微连接

基本状况

一、基本信息

尹立孟,男, 1976 8月生,湖南邵东人,华南理工大学工学博士,硕士生导师,重庆英才计划创新领军人才、重庆市高校中青年骨干教师、焊接技术与工程重庆市一流专业负责人、先进焊接与防腐技术重庆市研究生导师团队负责人、美国马里兰大学访问学者,中国金属学会冶金青年科技奖获得者、中国有色金属创新争先奖获得者。主要从事先进焊接与微连接理论及技术等方面的研究工作。主持国家自然科学基金(面上项目)2项、重庆市科委基金、重庆市教委基金等纵向和横向项目20余项,以第一作者或通讯作者身份发表科研论文60余篇,其中SCI论文30余篇。获国家教学成果二等奖1项、中国有色金属工业科学技术一等奖2项、教育部和重庆市科技进步二等奖2项、其他省部级科技奖励5项。

二、教育背景

1996.09-2000.06,武汉理工大学,大学本科

2003.09-2006.06,新疆大学,工学硕士

2006.09-2009.06,华南理工大学,工学博士

三、工作履历

2000.07-2003.08,武汉钢铁(集团)公司,技术员/焊接助理工程师

2009.07至今,重庆科技学院,历任冶金与材料工程学院材料成型及控制工程教研室/系副主任(实验室主任)、冶金与材料工程学院院长助理、研究生工作部(研究生处)副部长(副处长)、冶金与材料工程学院副院长、科研处副处长,现任重庆科技学院科研处处长。

四、研究领域

电子封装理论与技术、先进焊接理论与技术

五、代表性成果(包括科研成果和教学成果)

[1] 地方高校具有国际视野的卓越应用型焊接技术人才培养的研究与实践,国家级教学成果二等奖,2018.12,教育部,排名2/15

[2] 航天航空特种构件搅拌摩擦焊关键技术与成套装备研发及工程应用,高等学校科学研究成果奖(科学技术)二等奖,2021.3,教育部,排名2/16

[3] 5G通讯基站用高频覆铜板与高速多层电路板精密制造技术及应用,中国有色金属工业协会科学技术进步一等奖,2020.12,中国有色金属工业协会、中国有色金属学会,排名1/13;

[4] 异质复杂铝合金结构搅拌摩擦焊关键技术及装备研发与应用,中国有色金属工业协会科学技术进步一等奖,2019.12,中国有色金属工业协会、中国有色金属学会,排名2/16;

[5] 高酸性气田管道焊接和防腐关键技术研发与推广应用,重庆市科技进步二等奖,2018.7,重庆市人民政府,排名1/10

[6] Limeng Yin*, Zhongwen Zhang, Zilong Su, Hehe Zhang, Cunguo Zuo, Zongxiang Yao, Gang Wang, Long Zhang, Yupeng Zhang. Interfacial microstructure evolution and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu–xSiC solder joints, Materials Science & Engineering A, 2021, 809, 140995.

[7] Limeng Yin*, Zhongwen Zhang, Cunguo Zuo, Naiwen Fang, Zongxiang Yao, Gang Wang. Microstructures and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder doped with graphene nanosheets[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 31(3):1861-1867.

[8] Limeng Yin*, Cunguo Zuo, Zhongwen Zhang, Gang Wang, Zongxiang Yao, Zilong Su, Naiwen Fang. Experimental and numerical simulation of mechanical behavior of micro-scale SAC305 solder joint based on joint height[J]. Welding in the World, 2020, 64: 2101-2108.

[9] Limeng Yin*, Zhongwen Zhang, Zilong Su, Cunguo Zuo, Zongxiang Yao, Gang Wang, Hehe Zhang, Long Zhang, Yupeng Zhang. Effects of graphene nanosheets on the wettability and mechanical properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder. Journal of Electronic Materials, 2020, 49(12): 7394-7399.

[10] Limeng Yin*, Jinzhao Wang, Huiqin Hu, Shanguo Han, Yupeng Zhang. Prediction of weld formation in 5083 aluminum alloy by twin-wire CMT welding based on deep learning. Welding in the World, 2019. 63(4): 947-955.

[11] Limeng Yin*, Jinzhao Wang, Xizhang Chen, Cheng Liu, Arshad Noor Siddiquee, Gang Wang, Zongxiang Yao. Microstructures and their distribution within HAZ of X80 pipeline steel welded using hybrid laser-MIG welding. Welding in the World, 2018, 62: 721-727.

[12] Limeng Yin*, Dong Li, Zongxiang Yao, GangWang, Diganta Das, Michael Pecht. Effects of Sn addition on the microstructure and properties of Bi-11Ag high-temperature solder. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29: 12028-12035.

[13] Limeng Yin*, Dong Li, Zongxiang Yao, Gang Wang, Adrian Blackburn. Microstructures and properties of Bi-10Ag high temperature solder doped with Cu element. Microelectronics Reliability, 2018, 80: 79-84.

[14]《电阻焊设备 变压器 适用于所有变压器的通用技术条件》(GB/T 25301-2021),国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会, 排名2/12.

[15]《电阻焊 电阻焊设备 机械和电气要求》(GB/T 8366-2021), 国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会, 排名3/13.

[16] 尹立孟, 苏子龙, 王刚, 陈玉华, 徐永庚. 一种搅拌摩擦焊滚动支撑结构, 发明专利, ZL 201910933870.7, 2021-04-20授权.

[17] 尹立孟, 王金钊, 胡慧琴, 王刚, 张宇鹏. 一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法, 发明专利, ZL 201810830871.4, 2020-11-27授权.

[18] 尹立孟, 苏子龙, 左存果, 许章亮, 王纯祥. 油气管道在役焊接装置, 发明专利, ZL 201910164912.5, 2020-12-25授权.

[19] 尹立孟, 苏子龙, 徐永庚, 王刚, 许章亮. 一种石油管道焊接对口器, 发明专利, ZL 201910151940.3, 2020-11-10授权.

[20] 尹立孟, 张中文, 左存果, 许章亮, 王纯祥. 油气运输油气管道在役焊接用加热装置, 发明专利, ZL 201910157537.1, 2020-11-06授权.

[21] 尹立孟, 徐永庚, 苏子龙, 姚宗湘, 张丽萍. 一种辅助自动焊接的石油管道对口器, 发明专利, ZL 201910153214.5, 2020-11-06授权.

[22] 尹立孟, 刘成, 王金钊, 唐丽, 王刚, 姚宗湘, 夏文堂. 焊接混合双向过渡单元网格模型的建立方法, 发明专利, ZL 201611112718.5, 2019-11-05授权.

[23] 尹立孟, 刘成, 王刚, 姚宗湘, 夏文堂, 尹建国. 焊接数值模拟中动态生死单元的有限元建模方法, 发明专利, ZL201710223624.3, 2019-10-01授权.

[24] 尹立孟, 王金钊, 胡慧琴, 刘成, 唐丽, 王学军, 张宇鹏. 管材全位置激光-电弧复合焊接系统, 发明专利, ZL 201711018519.2, 2019-08-30授权.


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